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产品展示




品简介
:  

 塑封油压机用于半导体元器件、集成电路的热固性塑料封装。采用四柱台板框架结构、液压锁模和注塑。主要电控元件、液压阀、密封件及油泵,均选用国外知名公司的产品。电器控制采用 PLC 方式,特殊结构的整体成型油路模块,减少了油压管路设计,杜绝了漏油现象,而且大大加强了设备的可靠性,明显降低了设备故障。在合模部分,采用国际先进的可调式无冲击换向阀,使合模时速度稳定,调整方便快捷,动作可靠,大大延长了模具的使用寿命。液压系统中采用日本 DAKAN 公司的变量柱塞泵,使系统发热低,油温稳定,同时噪音小,能耗低,还能延长使用寿命。模具温度由温控模块多点精确控制,模具等接口尺寸与国外同类机型保持一致。本机各项功能指标及良好的可靠性,均能满足各类电子元器件和集成电路的封装工艺要求。

   本公司制造的油压机经苏州固锝电子股份有限公司、大连宇宙电子有限公司、临沂沂光电子有限公司、青岛全宇电子有限公司等大型电子企业使用均获好评。

技术参数:

序号
名称
数值
单位
备注
75T
125T
200T
250T
1
最大合模力
750
1250
2000
2500
KN
2
注塑力
30
70
3
合模快速速度
100
4
合模慢速速度
0-5
5
合模回程速度
150
6
注塑头快+速速度
110
70
7
注塑头慢速速度
0-100
0-60
8
注塑头回程速度
110
80
9
合模最大工作压力
21
Mpa
10
注塑最大工作压力
11
11
最大合模行程
275
mm
12
注塑头最大行程
295
13
工作台面与顶板间最大开启高度
670
700
750
750
14
工作台面尺寸
860×660
1000×780
1150×910
1150×910
15
工作台离地面高度
1085
1100
1130
1130
16
立柱间开距
650
750
850
850
17
电动机功率
3.7
5.5
kw
6极
18
冷却水压力和流量
0.25/20
Mpa/L/min
19
外形尺寸
1360
1500
1650
1650
mm
1200
1330
1450
1450
2820
2850
2910
2910
20
重量
3100
4200
7000
7500
Kg